罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频电路板材规格参数表-板材规格书

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频板材是含填充物的PTFE复合材料，是为精准带状线和微带线电路应用而设计的。RT/duroid 5880LZ层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用，如航天天线系统、轻质馈电网络、军用雷达系统、导弹制导系统、点对点数字射频天线等。

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频板材具有很低的介电常数(Dk):2.0+/-0.04，电路板在不同的频率范围内仍能保持一致的电气特性。低损耗因子Df:0.0021~0.0027(在10 GHz下)使得RT/duroid 5880LZ层压板的应用扩展至Ku波段及以上频段。

工厂生产主要工艺参数：

HDI板常见的叠构设计有哪些?

546 2025-03-02

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

509 2025-02-22

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

574 2025-02-15

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

752 2025-02-14

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1730 2024-12-13

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。